用XTEMprep制备试剂盒制备TEM样品
为了通过透射电子显微镜(TEM)研究界面(如半导体器件、薄膜层等)，使用TEM样品的最终质量(完美嵌入、机械预处理和离子研磨)至关重要。TECHNOORG-LINDA提供了完整的技术和产品系列来制备这些质量的横断面样品，包括专门设计的机械样品制备工具和包埋环。XTEMprep准备工具包提供了所有的工具和材料，帮助客户准备高质量的横断面TEM标本:
- 微细锯切片工具
- 微油磨床和抛光机
- 微热嵌入工具
- 嵌入环(“Ti盘”)
- 嵌入式专用机械工具(HSS)
- 抗离子束胶
- LEIT-C导电碳水泥
- 热塑性塑料透明的胶
- 金刚石研磨膏
透射菊池衍射(TKD)是一种新的扫描电子显微镜测量晶体性质的方法，其空间分辨率比电子背散射衍射(EBSD)技术提高了一个数量级。在透射模式下工作需要电子透明样品，如TEM。离子束铣削Technoorg的UniMill是为这些调查准备样品的适当方法。
TEM样品制备步骤:
- 从所研究的材料(如硅片)上切出约10x10mm的片，用透明的热塑性胶水粘在玻璃板上。为了在切割过程中保护最上面的薄膜，它应该面向玻璃。
- 利用厚0.15的金刚石砂轮，在MICROSAW的帮助下切割出2片1.5×0.5mm大小的硅。
- 两个Si片面对面地放置在Ti DISC的中心槽上。
- 为了将样品机械地装入Ti盘，使用2号高速钢工具
- 为了填满硅和钛片之间的空间，使用了粉末抗离子束胶水:将少量这种粉末放在MICROHEAT热板顶部的铝箔上。熔化粉必须完全混合，以消除其中的气泡。
- 把装进Ti盘的样品放入融化的胶水中，填满Si和Ti盘之间的间隙。在150℃下，聚合在2小时内发生。在下一步的准备工作之前，必须借助HSS工具去除多余的固化胶水
- 现在你可以开始用MICROPOL机器打磨和抛光样品的两边。
- 首先用透明的热塑性胶水将带有样品的Ti盘粘在Micropol钢刺的顶部。在微热台上有一个特殊的插座。这在立体显微镜下很容易做到。
- 抛光分三个步骤，使用3个不同的碗Micropol提供1。碳化硅纸;2)金刚石浆料粒径10m;3)钻石膏，粒径1m。
- 在材料的另一边，整个抛光过程也必须重复:将Micropol的刺放回加热板上，以便取出样品，然后翻转并再次涂胶。请注意，刀口和样品表面必须平行。
- 然后开始对钛盘的另一侧进行抛光。用SiC纸将样品打磨至50m左右。如果你足够接近所需的厚度，完成抛光与2。和3。的碗里。
- 为了将样品从Micropol的钢刺中取出，将其放回到Microheat的加热阶段以熔化胶水。然后小心地用镊子把它从棒子上分开，用溶剂清洗。现在包括样品在内的Ti盘已经准备好放入离子磨的样品夹中。
引用和注释:
1.一种纳米材料三维结构和组成成像的方法，微科学学报，2006,32(增刊2)，369 - 369
2.T. Yaguchi等人:特定场地三维结构和元素分析样品制备方法的发展及其应用，美国波士顿MRS秋季会议论文集，2006年11月26-30日。
3.T. Yaguchi等人:使用FIB-STEM/TEM系统对65nm节点器件的位点特异性结构分析，日立电磁新闻，2007年，25-30页
4.T. Yaguchi et al.:一种基于FIB-STEM/TEM系统的原位制备Si器件的方法，微科学进展13 (Supp 2) 2007, 790-791