显微硬度测试

硬度测试方法使用压头探针,探针在特定的负载下移位到表面。缩进通常具有定义的驻留时间。在传统的机械测试中,通过测量压痕的大小或深度来确定硬度。硬度测试分为宏观硬度和微观硬度两个量程。宏硬度包括施加载荷超过1公斤或大约10牛顿(N)的测试。微硬度,施加载荷低于10牛顿(N)的测试,通常用于小样品、薄样品、电镀表面或薄膜。两种最常用的显微硬度测试技术是维氏硬度测试和努氏硬度测试。

为了获得更准确和可重复的结果,显微硬度测试需要考虑样品大小、制备和环境的影响。样品必须符合样品阶段,并垂直于压头尖端。极其粗糙的表面可能会降低压痕数据的准确性;推荐一种行之有效的样品抛光方法。显微硬度计需要与振动隔离开。对于多相或晶粒尺寸变化的样品,需要统计数据。

传统的显微硬度测试方法是光学分析压痕,卷积数据与操作者偏差。与维氏或努普硬度测试方法不同,仪器压痕使用三面锥体压痕器。这种形状使尖端在理论上可以设计成原子点。使用高负载纳米压痕器进行显微硬度测试,力范围可达1牛顿(N),动态测量的压痕阵列可产生无与伦比的精确和可靠的显微硬度数据,无操作偏差。

维氏硬度

维氏硬度试验用维氏压头(下)按一定的力压入表面。这个力通常保持10秒。压痕完成后,对产生的压痕进行光学分析,测量对角线的长度,以确定压痕的大小。

维克斯压痕探针示意图。
维克斯压痕探针示意图。

这种方法存在一定程度的操作偏差,特别是在应用负载的较低范围内。根据ASTM E384-11,压痕对角线长度应大于17微米。对于涂层样品,该测试对涂层厚度在60微米以下无效。

维氏压痕示意图
维氏压痕示意图。

对于许多类型的样品,接触深度(hc)与位移深度(h)并不相同,因为在压痕过程中,周围的材料会发生弹性偏转,如图(左)所示。除了上述样品和环境因素外,这种影响还会影响显微硬度数据的准确性和精度。

努氏硬度

努普硬度测试也是一种显微硬度技术,类似于维氏硬度测试方法。努普压头是用来压入表面以测量硬度的。然而,Knoop压头的形状与用于显微硬度的Vickers压头或用于纳米压头的Berkovich压头不同。Knoop压头的形状更细长或矩形。努普硬度测试法通常用较轻的负载进行显微硬度测试,需要仔细的样品制备。努氏硬度测试适用于需要紧靠或在样品边缘压痕的样品,这两者都得益于不同的探头形状。

努普压痕探针的原理图。
努普压痕探针的原理图。

在指定的停留时间内应用指定的负载。与维氏硬度法相比,努普硬度法只使用长轴。然后使用图表将所得压痕测量值转换为努普硬度值。这里所示的Knoop压头探头的角度为d=172.50°,g=130.00°。

由于较低的应用负载范围的限制,薄膜的有效性问题,以及纳米技术的增加导致更小的尺寸,微和纳米压痕方法已经开发出来。

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